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　　若华虹年内顺利上市，将成为今年科创板“募资王”。

　　记者 | 彭新

　　11月10日，华虹半导体发布了三季度财报，其实现营收6.299亿美元，再次刷新历史纪录，同比增长39.5%，环比增长1.5%；归母应占溢利1.039亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。毛利率达到37.2%，较去年同期提高10.1个百分点，较上一季度高出3.6个百分点。

　　对于业绩增长的原因，华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君表示：“公司在三季度业绩保持向好，各大特色工艺平台的市场需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有增长。”

　　主营业务方面，报告期内其晶圆销售5.99亿美元，同比增长38.7%，占销售收入的95%；其中8英寸晶圆销售3.84亿美元，同比增长22.1%；12英寸晶圆销售2.46亿美元，同比增长79.7%。其他收入3135.4万元，同比增长56.5%。

　　三季度，华虹半导体销售成本为3.96亿美元，同比上升20.2%，主要由于晶圆销售量上升及折旧成本上升，环比下降3.9%，主要由于晶圆销售量下降。其他损失净额5780万美元，上年同期为750万美元，主要由于外币汇兑损失增加，环比持平。

　　华虹半导体前身为成立于1997年中日合资的上海华虹NEC，发起人包括华虹集团和日本电气株式会社(NEC)，该公司曾引进了国内第一条8英寸半导体生产线。成立之初，公司主要生产DRAM存储芯片，后由于DRAM市场低迷，华虹NEC于2003年前后转型做晶圆代工厂。

　　2005年，华虹NEC重组成立华虹半导体，并于2014年10月在港交所上市。目前，华虹半导体业务以功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等产品为主，这些产品并不依赖先进的工艺制程，主要工艺节点定位均在65/55纳米以上。

　　作为中国大陆第二大晶圆代工厂，华虹半导体也将登陆科创板。

　　11月4日晚间，华虹半导体向科创板上市委提交了招股书，将发行不超过4.34亿新股，拟募集资金180亿元，保荐人为国泰君安、海通证券。若华虹年内顺利上市，将成为今年科创板“募资王”。

（文章来源：界面新闻）

文章来源：界面新闻

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